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Cinta de sellado impermeable con marco de pantalla LCD, pegamento adhesivo para reparación de iPhone 6S, 7, 8 Plus, X, XS, 11, 12 Pro, Max, XR, 10 unidades por lote

$14.00

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El proceso de soldadura es complicado, los chips antiguos/de reemplazo deben ser operados por ingenieros que tengan habilidades competentes.

Como los chips BGA son frágiles, complicadamente estructurados, con numerosas bolas.
Cualquier posicionamiento ligeramente defectuoso

El control de temperatura descuidado o la limpieza incompleta de las placas PCB darán como resultado una soldadura insuficiente o una falta de soldadura.

Los chips BGA se rompen fácilmente por una soldadura inadecuada. Antes de comprar, debe considerar 3 puntos:

1) ¿Ha comprado los chips correctos?

2) ¿Tiene el equipo adecuado?

3) ¿Eres lo suficientemente hábil como para soldar los chips?

Marca compatible

Teléfonos iPhone de Apple

Material

Flim

Tipo de imán

Decoración parcial

Número de modelo

12

Tipo de Producto

Adhesivos

Origen

CN(Origen)

Modelo de iPhone compatible

iPhone 11 Pro Max

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